全世界半导体材料紧缺难题
2021-04-07 17:46:17 来源：
英国《福布斯》双周刊网址4月1日刊登名为《半导体：高科技战争中的关键战场》的文章内容，创作者系阿瑟·赫尔姆。文章内容称，《为美国制造芯片法案》已经是全新的《国防授权法》的一部分，其目地是资金投入亿美元，以修复和推进英国在集成ic加工制造业的领导干部影响力。全篇摘编以下：
英国半导体材料大佬amd公司将在俄亥俄州耗资200亿美金新创建一家加工厂——由二座新的半导体设备设备构成，将生产制造优秀的集成电路芯片。amd公司已在俄亥俄州运营着此外4座生产制造设备，包含该企业在国外地区较大 的集成ic生产厂Fab42。
据报道，这一全新勤奋是该州在历史上较大 一笔利益相关者项目投资，将有利于使intel再次变成一家根据英国的微集成ic生产商。
这不但对amd公司来讲是个喜讯，也将大大的推动俄亥俄州的商业服务和就业前景：这种新加工厂预估将造就3000个新的新科技、高薪水学生就业职位及其3000个建筑行业学生就业职位，还将雇佣此外1.五万名整合性职工。这打开了英国为扭曲一直以来其微集成ic领域领导干部影响力日渐式微发展趋势所做勤奋中的一个新的篇章。
如同英国已了解到在能源需求层面依靠他国——尤其是opec——的风险性一样，大家正遭遇容许其他国家操纵大家的半导体材料——半导体材料是数据改革必不可少的然料——供货这一风险。
按美国半导体工业协会的可能，修复我们在全世界芯片业的核心竞争力必须200亿至500亿美元投资，及其《为美国制造芯片法案》。该法令如今已经是全新的《国防授权法》的一部分，其目地是资金投入亿美元，以修复和推进英国在集成ic加工制造业的领导干部影响力。
这一挑戰不是一家企业或2个新加工厂能够解决的。这事关的是在与我国的高科技战争中获得一场重大斗争。中国是半导体材料净出口国。实际上，我国2020年進口了使用价值3500亿美金的集成ic，比2019年猛增近15%。但是，我国也在全力促进解决对国外经销商的依靠而获得单独，并最后在全部半导体业中占有操纵影响力。
中国内地的这类勤奋及其与英国的市场竞争正逐渐在一个地区交汇处：台湾省。
现如今，台湾占全世界半导体材料年薪的60%，而中国台湾积体电路生产制造企业（tsmc）是世界最大的半导体材料代工厂。中国和美国内地都搞清楚tsmc对保证 供应链管理的利益关系。
大家应是intel在俄亥俄州的扩大拍手称快。但intel碰到了极大挑戰，英国要彻底单独于来源于国外的微集成ic（包含来源于台湾省的微集成ic）还必须很长期。
2月底，特朗普总统拜登见面了一个两党立法委员团队，探讨了新冠肺炎困境后已经危害汽车行业和别的生产商的全世界半导体材料紧缺难题。美国白宫以后公布申明称：“英国是这一技术性的起源地，且自始至终是半导体材料产品研发中的管理者。殊不知，很多年来，大家对半导体材料生产制造的项目投资不够，危害了大家的自主创新优点，而别的地域则从大家的事例中吸取教训，提升了对该领域的项目投资。”
要再次得到我们在半导体设备行业的领导干部影响力，大家仍必须一项全方位战略。
